Японская Sony Group и тайваньская TSMC создадут совместное предприятие для выпуска чипов, которые используются в сенсорах изображения. В проект планируется вложить около 6,3 млрд долларов, сообщает Nikkei.
Производство разместится на действующем заводе Sony Semiconductor Solutions в префектуре Кумамото. Массовый выпуск начнется в 2029 году. Sony получит 60% долю в СП, TSMC — 40%.
Стороны рассчитывают подписать инвестиционное соглашение в ближайшие месяцы. Параллельно компаниям предстоят переговоры с министерством экономики, торговли и промышленности Японии о возможных государственных субсидиях.
Первой продукцией предприятия станут высокопроизводительные сенсоры для камер iPhone. В перспективе чипы будут дорабатывать для систем «физического ИИ» — такие решения применяются в робототехнике и управлении автомобилями.